ESD

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产品优势

自主设计,自有封装,产品系列齐全,封装类型丰富,性能优异,高性价比,300多款产品满足不同应用场景需求。

主要性能

Cp:0.1—1000pF

IPP:1—300A

Vbr:2.8—60V

封装:30个封装,300多款产品

主要应用

应用于各类设备外联防浪涌接口至设备内部的主芯片侧防护。如各类信号传输口、视频传输口、直流电源口、按键口、人机交互触摸口等。

筛选条件

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