产品优势：
产品封装丰富，系列齐全，小型化trench工艺，大功率trench工艺，大功率SGT工艺，高压超结MOS，28个封装，300多款产品，满足不同应用场景需求。
主要性能：
电压Vds：±12—±150V；+200—+1200V
电流ID：小型化产品（0.1—10A），功率产品（10—300A），高压产品（2—20A）
封装：28个封装类型，300多款产品
主要应用：
应用于智能穿戴、电子烟、充电头、电动工具、家电、电池BMS等各类电源口。
高速传输口，高清视频口，千兆、万兆传输口
